سخت افزار, مراکز داده, هوش مصنوعی

AMD رونمایی از پلتفرم سخت‌افزاری Helios در OCP

گره‌های Helios شامل ترکیبی از پردازنده‌های EPYC، شتاب‌دهنده‌های MI450، شبکه Pensando و استک نرم‌افزاری ROCm هستند. هر رک Helios می‌تواند تا ۷۲ واحد MI450 داشته باشد و مجموع حافظه آن به ۳۱ ترابایت HBM4 برسد، عملکردی معادل ۱.۴ اگزافلاپس در عدد FP8.
ادامه مطلب