کمبود چیپ حافظه به دلیل تقاضای AI قیمت سختافزار را بالا برد
دستگاههای مصرفی گرانتر میشود، ممکن است ۲۰٪ فروش را کم کند.
آرشیو برچسبها: HBM
تقاضای حافظه AI سهام Kioxia را به بهترین عملکرد جهانی رساند
بازار چیپ را AI-محور میکند، ممکن است ۲۰٪ قیمت حافظه را بالا ببرد.
مصرف چیپ توسط هوش مصنوعی قیمت دستگاهها را افزایش میدهد
بازار مصرفی را گرانتر میکند، ممکن است ۲۰٪ فروش را کم کند.
مصرف چیپ توسط هوش مصنوعی باعث افزایش قیمت دستگاهها میشود
قیمت فناوری مصرفی را بالا میبرد، ممکن است ۲۰٪ هزینه دستگاهها را افزایش دهد.
کمبود جهانی حافظه (Memory) به بحران زنجیره تأمین تبدیل شده است
این بحران تأمین نشان میدهد که سختافزار، نه فقط مدل و نرمافزار، اکنون گلوگاه اصلی در موج فعلی AI است.
Samsung Electronics گزارش سود عملیاتی ۳۲٪ را اعلام کرد و رشد مرتبط با AI را پیشبینی کرد
سامسونگ در سهماهه سوم سال ۲۰۲۵ اعلام کرد که سود عملیاتیش ۳۲٫۵٪ رشد داشته و این رشد عمدتاً بهواسطه تقاضای شدید برای تراشههای حافظه است که بخش مهمی از زیرساختهای محاسبات AI میباشد.
Nvidia اعلام ساخت ۷ ابررایانه AI برای وزارت انرژی آمریکا
ابررایانههای جدید احتمالاً برای پژوهشهای علمی (انرژی، فیزیک، ژنومیک) استفاده خواهند شد و تمرکز دولت بر خودکفایی فناوری را نشان میدهد.
Intel تراشه GPU جدید «Crescent Island» را برای رقابت AI معرفی میکند
طبق گزارش TrendForce، Intel در حال آمادهسازی GPU جدیدی به نام Crescent Island است که نسخهای بهینهشده برای استنتاج (inference) خواهد بود. نمونهبرداری مشتریان از آن در نیمه دوم ۲۰۲۶ صورت خواهد گرفت.
سامسونگ به بالاترین سود فصل در سه سال اخیر میرسد با پشتیبانی تقاضای AI
سامسونگ الکترونیکس پیشبینی کرده است که در سهماهه سوم ۲۰۲۵ به بیشترین سود فصلی در سه سال اخیر برسد، که ناشی از افزایش قیمت حافظه (RAM/DRAM) به دلیل تقاضای دیتاسنترها و کاربردهای AI است.
پیشبینی رشد سالانه ۳۰٪ بازار حافظه AI تا ۲۰۳۰
شرکت SK Hynix پیشبینی کرده بازار جهانی حافظه پرسرعت (HBM) ویژه کاربردهای AI، تا سال ۲۰۳۰ با نرخ رشدی معادل ۳۰٪ سالانه مواجه باشد. تقاضا از سوی غولهای ابری و AI مانند Amazon، Google و Microsoft عامل اصلی این رشد است.
Broadcom تراشه شبکهسازی Jericho4 را برای معماری AI مقیاسپذیر رونمایی کرد
Broadcom تراشه جدید Jericho4 را معرفی کرد؛ هدف آن پشتیبانی از زیرساخت شبکهای برای AI در دیتاسنترهای توزیعشده تا شعاع ۹۶ کیلومتر است. تراشه از حافظه HBM استفاده میکند و با تولید روی فرآیند ۳ نانومتری TSMC ساخته شده.