آرشیو برچسبها: Hardware
استارتآپ Graphcore چیپ IPU 3.0 را برای AI محلی رونمایی کرد، مصرف انرژی ۴۰٪ کمتر
AI محلی را پایدارتر میکند، ممکن است ۲۲٪ شرکتها را از Nvidia دور کند و رقابت با Intel را شدیدتر سازد.
فشار بر بازار سرور و حافظه: افزایش هزینه حافظه سرور با تغییرات در معماری سرورها
این افزایش قیمت میتواند هزینه عملیاتی دیتاسنترها را بهطور محسوسی بالا ببرد، و مدلهای مالی (TCO) را تحت فشار قرار دهد.
گویانا میزبان مرکز داده AI تا ظرفیت ۱۰۰ مگاوات شد
این پروژه شامل استفاده از ابررایانههای CS-3 Cerebras، آموزش و ارتقای نیروی انسانی محلی، و توسعه زیستبوم فناوری در آن کشور است.
Baidu تراشههای AI جدید خود را رونمایی کرد
Baidu (واحد تراشهسازی Kunlunxin) دو تراشه جدید AI به نامهای M100 (برای استنتاج مقیاس بالا) برای سال ۲۰۲۶ و M300 (برای آموزش/استنتاج بسیار بزرگ) برای سال ۲۰۲۷ معرفی کرد.
چین روند کنترل صادرات تراشه را کاهش میدهد
وزارت بازرگانی چین اعلام کرده است که در مورد ممنوعیت صادرات تراشههای شرکت Nexperia (هلند) استثناهایی در نظر خواهد گرفت و به شرکتهایی که معیارهای تعیینشده را برآورده کنند، مجوز صدور میدهد.
همکاری Arrow و EMASS برای تسریع توسعه SoCهای مصرف پایین در لبه
شرکت Arrow Electronics با شرکت EMASS همکاری کرده تا در زمینه SoCهای ultra-low-power برای AI در محیط لبه (edge) سرمایهگذاری کند. محصول جدید آنها با نام ECS-DoT معرفی شده که برای دستگاههای پوشیدنی، اینترنت اشیاء صنعتی و حسگرها مناسب است.
بازارهای آسیایی با موج خوشبینی به AI رشد کردند
کشورهای آسیایی (مثل کره، ژاپن، چین) با اکوسیستم فناوری پیشرفته، میتوانند از این موج استفاده کنند تا موقعیت خود را در زنجیره ارزش AI تقویت کنند.
Samsung Electronics احتمالاً تراشه حافظه HBM4 را رونمایی خواهد کرد
این خبر نشان میدهد که رقابت سختافزار در حوزه AI (بهویژه حافظه و پهنایباند) ادامه دارد. برای اجرای مدلهای بسیار بزرگ، حافظه سریعتر و پرعرضهتر نیاز است. سامسونگ با این حرکت تلاش میکند فاصلهاش را تا رقبا کاهش دهد.
Meta بهصورت استراتژیک با Arm همکاری میکند تا سیستم توصیهگر AI خود را مبتنی بر معماری Arm بسازد
Meta اعلام کرده است که در پروژهای جدید از پلتفرمهای مبتنی بر معماری Arm در مراکز داده خود استفاده خواهد کرد تا سیستمهای توصیهگر (AI ranking / personalization) در پلتفرمهایی مثل فیسبوک و اینستاگرام را با بهرهوری بهتر به اجرا درآورد.
AMD رونمایی از پلتفرم سختافزاری Helios در OCP
گرههای Helios شامل ترکیبی از پردازندههای EPYC، شتابدهندههای MI450، شبکه Pensando و استک نرمافزاری ROCm هستند. هر رک Helios میتواند تا ۷۲ واحد MI450 داشته باشد و مجموع حافظه آن به ۳۱ ترابایت HBM4 برسد، عملکردی معادل ۱.۴ اگزافلاپس در عدد FP8.
Broadcom تراشه شبکه «Thor Ultra» را معرفی میکند
Broadcom از رونمایی تراشه شبکه جدیدی به نام Thor Ultra خبر داده است که برای مراکز داده AI طراحی شده و قرار است مستقیماً با تراشههای شبکه انویدیا رقابت کند.
OpenAI با Broadcom وارد همکاری ساخت چیپ سفارشی میشود
OpenAI اعلام کرده است که با Broadcom همکاری خواهد کرد تا اولین چیپ هوش مصنوعی اختصاصی خود را طراحی کنند، با هدف استقرار در زیرساخت محاسباتی عظیم در بازه زمانی ۲۰۲۶ تا ۲۰۲۹.
کنترل شدیدتر چین بر واردات چیپهای AI انویدیا
دولت چین در بنادر مهم نظارت وارداتی کارتهای AI انویدیا را افزایش داده است. بهویژه GPUهایی مانند H20 و RTX Pro 6000D هدف قرار گرفتهاند.
معرفی Silicon One شرکت Cisco مقیاسپذیرترین و قابل برنامهریزیترین معماری شبکه یکپارچه در صنعت
شرکت Cisco Systems چیپ جدیدی به نام P200 رونمایی کرده است که برای اتصال مراکز داده بزرگ هوش مصنوعی در فواصل طولانی طراحی شده است.
جنگ سختافزاری در AI: سرمایهگذاری عظیم ۴۰۰ میلیارد دلاری پیشبینی میشود
این ارقام، نشاندهنده ورود دورهای پرسرمایهگذاری و زیرساختسازی گسترده است؛ حتی اگر سوددهی هنوز قابلتوجه نباشد.